| Fabricante |
Xilinx Inc. |
| Categoria do Produto |
Embedded - System On Chip (SoC) |
| Velocidade |
667MHz |
| Série |
Automotive, AEC-Q100, Zynq®-7000 XA |
| Tamanho da RAM |
256KB |
| Embalagem |
Tray |
| Tamanho flash |
- |
| Parte Status |
Obsolete |
| Periféricos |
DMA |
| Arquitetura |
MCU, FPGA |
| Conectividade |
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| Número de I/O |
130 |
| Processador principal |
Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| Pacote / Caso |
484-BBGA, FCBGA |
| Atributos primários |
Kintex™-7 FPGA, 125K Logic Cells |
| Temperatura operacional |
-40°C ~ 100°C (TJ) |
| Pacote de dispositivos de fornecedores |
484-FCBGA (23x23) |
