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PA0170-S
| Fabricantes: | Chip Quik, Inc. |
|---|---|
| Categoria do Produto: | Solder Stencils, Templates |
| Ficha técnica: | PA0170-S |
| Descrição: | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL |
| Status rohs: | Compatível com RoHS |
| Atributo | Valor do atributo |
|---|---|
| Fabricante | Chip Quik, Inc. |
| Categoria do Produto | Solder Stencils, Templates |
| Tipo | Mini SOIC |
| Campo | 0.026" (0.65mm) |
| Série | Proto-Advantage PA |
| Material | Stainless Steel |
| Espessura | 0.0040" (0.102mm) |
| Parte Status | Active |
| Dimensão Interna | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Dimensão exterior | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) |
| Almofada térmica do centro | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) |
| Número de posições | 8 |
Em Estoque 0 pcs
| Preço de Refrence ($) | 1 pcs | 100 pcs | 500 pcs |
|---|---|---|---|
| $11.59 | $11.36 | $11.13 |
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